1、行業(yè)需求特征
隨著(zhù)我國國民經(jīng)濟的發(fā)展，用戶(hù)的個(gè)性化需求持續增長(cháng)，半導體的生產(chǎn)制造呈現小批量、多批次、短周期的特點(diǎn)；現有生產(chǎn)車(chē)間的過(guò)程物料人工周轉方式，存在送料出錯率高，效率低的短板，無(wú)法滿(mǎn)足半導體及電子行業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)快速變線(xiàn)需求；同時(shí)，半導體及電子制造工廠(chǎng)關(guān)鍵零部件生產(chǎn)制造的質(zhì)控要求越來(lái)越高，隨著(zhù)物流環(huán)節的物料存放標準化程度越來(lái)越高，引入智能物流運輸設備，實(shí)現工廠(chǎng)物流環(huán)節數字化與智能化，成為需求趨勢。
2、行業(yè)痛點(diǎn)：
ａ）環(huán)境要求嚴格
車(chē)間對無(wú)塵級等級、防震動(dòng)、防靜電要求嚴格。
b）人工效率低
人工作業(yè)震動(dòng)大，易污染，作業(yè)不連續，準確率低。
c）信息孤島
生產(chǎn)過(guò)程離散，工藝流程復雜，數據不共享，生產(chǎn)設備種類(lèi)的造成信息孤島。
移動(dòng)機器人底盤(pán)搭載不同適用半導體各流程所需的上層載具，形成行業(yè)專(zhuān)用的產(chǎn)線(xiàn)物料周轉智能設備，以滿(mǎn)足智能移動(dòng)機器人與不同生產(chǎn)線(xiàn)線(xiàn)邊機臺的智能對接與無(wú)人化上下料作業(yè)。以半導體封測為例，常見(jiàn)的應用場(chǎng)景有：晶圓盒搬運與上下料，制程間彈夾搬運與上下料，輔料配送等等；其中搬運配送主要通過(guò)移動(dòng)底盤(pán)搭載頂升背負裝置對料車(chē)或移動(dòng)料倉進(jìn)行移載來(lái)實(shí)現，上下料則可通過(guò)底盤(pán)搭載協(xié)作機械臂而成的復合機器人來(lái)完成。
3、市場(chǎng)需求預測
復合型機器人作為新型物流設備，柔性程度高，適應能力強，融合了智能驅動(dòng)導航技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現物料的自動(dòng)搬運、智能分揀，已廣泛應用在國際知名半導體行業(yè)中，在半導體行業(yè)前期的晶體制造、中期的封裝集成，還有后期的組裝包裝、運輸等等、機房數據管理（存儲服務(wù)器數據取放）等環(huán)節都可見(jiàn)到復合機器人的身影。
根據中國移動(dòng)機器人（AGV）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、新戰略機器人產(chǎn)業(yè)研究所數據統計，目前全球半導體行業(yè)中AGV和機械手組合的復合型機器人的應用已經(jīng)達到約5000 臺，松下、西門(mén)子、富士通、環(huán)旭電子、華通科技、晶元光電等半導體企業(yè)，都將相關(guān)的移動(dòng)機器人應用到了生產(chǎn)中。
目前，半導體行業(yè)是復合機器人應用最多的領(lǐng)域，未來(lái)，伴隨半導體行業(yè)智能化升級的深入，對復合型機器人的需求也就會(huì )進(jìn)一步爆發(fā)。
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