2021年，復合機器人開(kāi)始落地半導體、電力、大數據中心、金屬加工等行業(yè)，業(yè)內人士由此流傳著(zhù)2021年是“復合機器人落地應用元年”的說(shuō)法。
復合型機器人即集移動(dòng)機器人和工業(yè)機器人兩項功能為一身，如同擁有了人的腿（AGV）、手（機械臂）、眼（3D視覺(jué)）、腦（AI）。在工業(yè)領(lǐng)域，機械臂主要替代人類(lèi)手臂進(jìn)行物品取放，而自主移動(dòng)機器人則是替代人類(lèi)腿腳的行走功能，兩者疊加可大幅延展機器人的功能與可用場(chǎng)景。
也就是在某種程度上，復合機器人可以整合起多個(gè)動(dòng)作，完成工廠(chǎng)中一個(gè)甚至幾個(gè)成年男性的工作量，提升工廠(chǎng)的自動(dòng)化水平。
比如在半導體行業(yè)的晶圓盒運輸。硅晶圓是微芯片的基礎，是所有半導體不可或缺的基礎材料，其性能從根本上決定了芯片的運行速度。而硅晶圓的生產(chǎn)環(huán)境要求極高，所有進(jìn)入制造空間的人與設備均需要無(wú)菌無(wú)塵。
在這樣要求嚴格的環(huán)境下，如果按照傳統的人工完成晶圓運輸和上下物料，這樣的操作流程就存在著(zhù)極大不穩定性，可能影響產(chǎn)線(xiàn)的制造效率，或者因為人員走動(dòng)而造成對產(chǎn)品的污染。
而復合機器人即可解決無(wú)塵車(chē)間晶圓盒的運輸和上下料自動(dòng)化的問(wèn)題。更具體而言，比如 MiR250 AMR搭配UR10e機械臂（Universal Robots，優(yōu)傲機器人），并配置晶圓盒運輸載具模塊，即可支持4寸、6寸、8寸、12寸晶圓盒，最多3盒12寸晶圓盒的運輸和上下料工作。
如果搭配半導體后道封裝運輸載具模塊，可通過(guò)工業(yè)協(xié)作六軸機器人，將背負的料盒Magazine放入或取出生產(chǎn)設備，一次性可以運輸12盒Magazine料盒。
從當前的產(chǎn)業(yè)現狀來(lái)看，AMR+協(xié)作機器人是被行業(yè)較為認可的復合機器人形式，目前中德智能制造研究院已經(jīng)選用這種復合機器人應用于工業(yè)4.0的培訓和演示工作，相信后續會(huì )有更多智能化的應用出現在工業(yè)產(chǎn)線(xiàn)、倉儲物流等領(lǐng)域。
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